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2024/04/17 10:47(水)

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半導体後工程
半導体後工程とは、ウェハー製造工程で製造された半導体ウエハーを、個々の半導体チップに加工し、パッケージに実装するまでの工程を指します。
半導体後工程の主な工程は以下のとおりです。
ウェーハテスト
ウェーハ全体に電気的な欠陥がないか検査します。
ダイシング
ウェーハを個々のチップに切断します。
マウンティング
チップを基板に貼り付けます。
ワイヤボンディング
チップと基板を金線で接続します。
封止
チップを樹脂で覆い、保護します。
最終検査
完成した半導体チップの動作を確認します。
出荷
検査に合格したチップを顧客に出荷します。
半導体後工程は、高度な技術と精密な作業が必要とされる工程です。また、歩留まり（良品率）が非常に重要となる工程でもあります。
近年、半導体後工程は、以下のような技術革新が進んでいます。
3D実装
複数のチップを立体的に積み重ねることで、高性能・高密度な半導体モジュールを実現する技術です。
TSV（Through Silicon Via）
シリコン基板に垂直方向に貫通した穴を形成し、チップ間接続に用いる技術です。
FO-WL… http://www.nji.jp/news/16615/
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